隨着三星在良品率以及成本控制上取得了不斷的突破，業內認爲三星將會在2022年正式實現3nm的商業化量產，而驍龍下一代5G旗艦芯片：驍龍8 Gen2將有希望搶到三星3nm工藝的首發。

近日高通發佈聲明稱，取消以往“高通驍龍”的產品命名，驍龍將成爲高通旗下獨立子品牌，專注於終端處理器產品。而不久後即將正式發佈的驍龍8 Gen2，也將會是驍龍品牌獨立後的首款終端處理器產品。根據預測，驍龍8 Gen1 5G處理器將採用三星4nm工藝，匹配1+3+4三叢集架構，搭載全新的3.0GHz Cortex-X2超大核+2.5GHz 大核+1.79GHz 小核，以及全新的Adreno 730 GPU。

而在芯片代工歷史上，高通也與三星有着相當的淵源，除驍龍835、驍龍845以及驍龍888等產品外，即將發佈的驍龍8 Gen1也是驍龍交由三星代工。根據此前的猜測，由於臺積電目前絕大多數產能都用於蘋果訂單，所以高通在未來也將會繼續與三星聯手。而在PC領域同樣受到影響的AMD，業內認爲也會在2022年加強與三星的聯手，而最終誰能拿到三星3nm的首發訂單則依舊是未知數。