本報記者  趙覺珵  本報駐韓國特約記者  張  靜

芯片是近一段時間以來國內投資的熱門賽道，但其高投入、長週期、高壁壘的特點，也讓一些企業被迫中途退場。近期，中國智能手機制造商OPPO宣佈解散旗下專注於“造芯”的哲庫公司，引發國內外關注。“世界排名第四的智能手機OPPO放棄芯片設計”，韓國《環球財經》15日報道稱，面對全球經濟、手機市場的不確定性，中國手機廠商OPPO關閉了芯片研發部門。

市場持續低迷是主因

5月12日，OPPO內部以文件的形式正式官宣將終止哲庫業務。OPPO在這份文件中表示，因全球經濟、手機市場充滿不確定性，公司需作出戰略調整，以應對長期發展的挑戰，決定終止哲庫業務。

公開資料顯示，哲庫成立於2019年。有媒體報道稱，哲庫團隊規模已達3000人，並在美國及日本設有辦事處。2021年，哲庫發佈首款自研芯片MariSilicon X，這是一款6納米制程的影像專用NPU（神經網絡處理器）；2022年，哲庫推出名爲MariSilicon Y的藍牙音頻SoC（集成芯片），首次搭載於手機上。

有業內人士告訴《環球時報》記者，根據人員規模來看，哲庫已經是國內排名前列的芯片設計企業，並且吸引了來自海思、高通等知名企業的大量人才。香港《南華早報》稱，此次OPPP宣佈關閉哲庫十分“突然”，也令員工“感到震驚”，不少員工都是提前不到一天才收到第二天不要前往辦公室的通知。而在兩週前，哲庫還在發佈招聘信息，職位涉及上海、北京、成都等地。

多家外媒普遍提到，近期手機市場的相對低迷是導致該公司終止自研芯片的一個重要因素。路透社稱，2022年，全球智能手機出貨量下降14%，近十年來首次跌破3億部。行業研究公司Canalys上個月發佈的數據稱，今年一季度智能手機總出貨量同比下降11%至6720萬部，爲2013年以來的最低季度總出貨量。雖然OPPO在該季度成爲全球第四大智能手機供應商，但其出貨量同比下降8%。

自研芯片，國產手機巨頭很重視

自華爲於2019年因美國製裁而遭到芯片“斷供”以來，解決這一卡脖子問題成爲國內關注的焦點，不少企業投入到“造芯”浪潮之中。產業研究機構CINNO Research發佈的統計數據顯示，2022年中國（含中國臺灣）半導體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，半導體產業延續高投資態勢。具體來看，上述投資主要流向芯片設計，金額超5600億人民幣，佔比約爲37.3%；晶圓製造投資金額超3800億人民幣，佔比約25.3%。

在中國手機廠商中，不少頭部玩家也選擇了自主“造芯”。早在2003年，華爲就成立了海思半導體，並從2014年開始發佈麒麟系列芯片。不過，由於美國的制裁，海思在麒麟9000系列芯片後未發佈新產品。

除華爲外，小米是較早自研芯片的手機廠商之一。2014年，小米立項開發澎湃芯片，2017年初發布了首顆芯片澎湃S1，並搭載在小米5C手機上。2021年，小米發佈了自研圖像處理芯片澎湃C1。在今年4月發佈的新款手機上，小米宣佈其搭載了澎湃P2和G1芯片。

據美國《華爾街日報》3月報道，小米參與成立了一隻規模爲100億元人民幣的基金，該基金將着重於投資集成電路以及相關上游及下游領域。另一家主要手機廠商vivo也已經入局。自2021年以來，vivo已推出V1、V2等芯片，均專注於移動影像能力。

國內芯片業需要更有競爭力的產品

《日本經濟新聞》報道稱，OPPO這一舉動突顯出，終端手機制造商進入芯片開發領域的門檻很高。爲先進電子產品開發芯片需要數億美元的投資和長期的承諾。有業內人士分析稱，上千人的研發團隊，耗費近百億的投資金額，並未能給OPPO手機業務帶來與投資相符的價值和更強的競爭力，在手機市場持續低迷的情況下，這一“燒錢”業務繼續下去，很有可能會拖垮OPPO。

高科技研究機構芯謀研究認爲，“造芯”要尊重產業規律，即便手握市場的手機商“造芯”也是很難。以蘋果爲例，據路透社報道，2019年，蘋果正式宣佈斥資10億美元完成對英特爾基帶芯片業務的收購，以此加速自研基帶芯片的開發。但時至今日，其5G基帶芯片量產時間尚沒有準確說法。此外，三星與華爲這種手機與芯片都做的企業有特殊之處。它們造手機芯片時，在射頻、功率、模擬以及通信芯片等方面已有一定積累，資金實力也能夠支撐長期的、巨大的支出。芯謀研究認爲，儘管政策大力支持，手機企業也不能因爲自己是終端，就想當然地以爲已經形成自產自用的價值閉環。

業內人士認爲，哲庫是中國尋求芯片獨立自主的一個例子，但它的離場並不會改變其他參與者的目標。信息消費聯盟理事長項立剛對《環球時報》記者表示，哲庫解散是國內芯片產業轉型、優化、整合的必由之路。目前，國內芯片產業已經進入快速轉型階段，相關企業需通過優化調整形成更強大的集羣，從而製造出更有競爭力的產品。

芯片行業分析師林子恆向《環球時報》記者表示，“造芯”是一件高風險的事業，尤其是在美國聯合其他國家對中國芯片行業打壓的情況下。未來自主“造芯”將面臨更多挑戰，但中國芯片產業各環節都在向前發展，越來越充足的政策、資金支持以及人才培養的加速，都支撐了中國芯片產業前進的步伐。▲