【環球網財經綜合報道】5月17日，上海證券交易所上市審覈委員會 2023 年第 36 次審議會議召開。會議審議結果顯示，華虹半導體有限公司（首發）：符合發行條件、上市條件和信息披露要求。
據公開資料，華虹半導體有限公司是全球領先的特色工藝晶圓代工企業，也是行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業。2014年，公司於香港聯交所主板掛牌上市，股票代碼爲“1347.HK”。
值得一提的是，華虹半導體本次科創板IPO擬募資180億元，僅少於中芯國際的532億元和百濟神州的222億元，居科創板IPO募資金額第三位。根據招股說明書，華虹半導體2020至2022年度營業收入分別爲67.4億元、106.3億元、167.9億元；歸母淨利潤分別爲5.1億元、16.6億元、30.1億元。
