本報駐日本、韓國特約記者 林 風 張 靜 本報記者 王 冬 ●宋 毅
在日韓關係轉向緩和後，兩國之間一度因爲原料斷供而劍拔弩張的半導體產業正加速合作。在最近的兩輪日韓首腦會談中，兩國領導人同意通過材料、零部件和設備公司的合作，共同建立芯片供應鏈。三星電子最近準備在日建設半導體研發中心。有聲音認爲，韓日強化半導體合作是“強強聯合”，也有聲音認爲，日本正借美國供應鏈政策實現半導體產業復興。日韓半導體產業真的在“化干戈爲玉帛”嗎？行業專家告訴《環球時報》記者，兩國半導體產業鏈出於政治目的“握手”後會成爲中國企業的對手，也要看到中國企業經歷進步後，在芯片方面並不受制於日韓。
日本積極重建產業鏈
據日本《朝日新聞》報道，日本首相岸田文雄18日會見海外多家半導體制造商的高管，呼籲他們在日本開展產業協作。參與會面的包括臺積電、三星、英特爾、IBM等7家半導體制造商的高管。其中有不少高管承諾將增加在日本的半導體產業投資。美國美光科技首席執行官桑喬伊·莫羅特亞表示，包括在廣島工廠引進生產最尖端半導體存儲芯片設備在內，今後數年將向日本投資5000億日元（約合255.5億元人民幣）。
時下，日本政府通過政策支持、資金補貼等方式積極鼓勵本國，以及外國半導體企業在日本國內投資建廠。自日本政府開始大力推進半導體相關政策的2021年以來，相關企業宣佈的對日投資額總計超2萬億日元，計劃在“擁有共同價值觀的國家”完善半導體供應鏈。
韓國《東亞日報》18日報道稱，日本曾是半導體制造強國，但在上世紀80年代受美國打壓，導致半導體產業一蹶不振。最終日本企業退守在該領域的一些關鍵環節市場。目前，在半導體設備和材料等領域，日企仍舊具備世界最高水平，日本一直期待重建半導體產業。特別是美國主導以遏制中國爲目的的半導體供應鏈重組後，日本表現積極。
三星投資日本引爭議
根據韓國《每日經濟》此前的報道，三星電子近日宣佈將投資約300億日元，在日本橫濱市設立新的半導體開發基地，其中將新設生產尖端半導體試製品的“測試生產線”，目標是2025年正式建成啓動。對此，韓國總統室高層人士表示：“在韓日首腦會談中，雙方達成了日本材料、零部件、裝備特化企業和韓國的半導體制造裝備特化企業合作，實現供應網協同效應的協議”。
《日本經濟新聞》的報道分析稱，三星電子對日半導體投資主要有三大原因。首先是三星電子需要日本半導體原材料和設備供應。此前韓日因爲強制動員勞工賠償問題矛盾激化，日本於2019年對韓國所需的3大半導體關鍵原材料限制出口，雖然此後韓國政府展開替代運動，但對於尖端半導體必須的原料和設備研發及量產沒有太大進展。
第二個原因是美國對華全面遏制導致的國際形勢變化，對韓日半導體合作起到助推作用。美國政府不僅要求三星電子擴大在美投資設廠，而且要求三星中斷對中國工廠追加投資，甚至要求三星電子強化與美國英特爾、美光等半導體企業合作。三星電子內部雖然也有反對“美國優先”主義的聲音，然而面對最大競爭對手臺積電以及中國內地半導體產業鏈的崛起，三星電子也只能將具有特定優勢的日本企業作爲強化合作的夥伴。
第三個原因是三星家族與日本有着密切關係。三星自上世紀70年代起與日本多家企業進行技術合作進入電子產業，並逐漸成長爲全球IT巨頭。李秉喆、李健熙、李在鎔三代三星掌舵人均有日本留學背景，也格外引人注目。
韓國媒體認爲，半導體已成爲中美博弈的焦點，圍繞該行業的國際形勢變化推動了日韓攜手合作。一些韓國企業對美國政府的“美國優先”持警惕態度。在這種背景下，加強與日本的合作似乎是有益的，因爲日本企業在半導體行業有一定影響力。
韓國《朝鮮日報》15日的社論稱，三星電子在日本的新基地將負責測試半導體芯片和封包後工藝。在半導體精細化技術觸及天花板後，後工藝變得愈發重要，這也是韓國和臺積電展開激烈競爭的領域。通過與後工藝技術過硬的日本合作，將有助於提升韓國半導體的競爭力。
對於韓日半導體合作，韓國也有不少憂慮的聲音。韓國《京鄉新聞》14日的報道稱，針對韓日大幅強化半導體合作，不少專家擔憂韓國先進的半導體技術可能流向日本。實際上針對所謂半導體“四方聯盟”，已經有不少擔憂的聲音認爲要警惕日本藉此重新返回半導體強國。隨着美國強化對華遏制，半導體成爲戰略產業，日本也希望借巨大的補助金重振本國半導體產業。
中國已不需要進口很多“大路貨”
“日本和韓國的半導體供應鏈從原來的相互打擊轉爲正常合作，不是出於經濟和技術上面的追求，主要是出於政治原因，雙方不想讓以前的矛盾變得更加激化。”通信行業資深專家項立剛對《環球時報》記者分析稱，此次日韓半導體產業鏈“握手”，未來和中國的半導體產業毫無疑問是競爭關係。受整體行業大趨勢的影響，全球芯片需求萎縮，國外企業都在尋找市場，連國內華虹半導體、中芯國際等企業的生產量也都在下降，所以日韓芯片企業一定會在爭奪市場方面下功夫，但現在全球最大的芯片市場中國已經不太需要進口很多“大路貨”的芯片，一些中高端的芯片，例如14納米左右的製程水平，最近也有很大突破。
行業專家告訴記者，由於前幾年對芯片產業的大量投入，中國本土芯片產量正在不斷上漲、加速實現進口替代，尤其是比較成熟的芯片製程和中低端產品供應量已經很大，中國芯片進口量不斷下滑。數據顯示，2022年中國全年芯片產量超過3200億顆，是全球重要的芯片製造基地，每天芯片產量已經突破了10億顆。在2023年一季度，中國芯片進口1082億顆，降幅達23%。
日本企業（中國）研究院執行院長陳言對《環球時報》記者分析稱，在上世紀80年代和90年代，日本半導體產品對世界的貢獻大概在50%以上，最高達到80%。“日本的想法很好，通過這次讓世界各國芯片廠家來投資，重新振興半導體產業。但是在世界產業史上，還沒有哪個國家的一項產業在興盛以後轉向衰敗、然後重新轉向興盛的先例。”
陳言表示，2022年，全世界的半導體總銷量約6000億美元，其中約4000億美元在中國，“日本半導體產品做得好，也要考慮市場究竟能不能拿到。日本不像中國有大規模的電動車產業，以及大規模5G和工業互聯網需求，半導體產業即使在外企的投資下生產出芯片，還是要依賴出口市場。但如果在美國脅迫下不能向中國提供，很多投資恐怕要打水漂”。
