本報駐巴基斯坦特派記者 程是頡
據印度《經濟時報》報道，印度官員20日發聲明稱，日本將在半導體、鋼鐵等多個領域對印度投資約5萬億日元（約合2562億元人民幣）。此前一天，日本經濟產業大臣西村康稔率領32名初創企業創始人、政策制定者和投資者抵達印度。
《日本經濟新聞》日前報道稱，此次訪問，日本將和印度共同披露半導體技術的補貼信息，還將投資各自擅長的領域，以鞏固半導體供應鏈。報道稱，日本將幫助印度加強水電等基礎設施的建設並提供技術支持。
對比與印度的積極合作，日本在半導體領域對中國表現出競爭的姿態。今年5月，日本政府正式發佈了半導體制造設備出口管制措施，將先進芯片製造設備等23個品類列入出口管制對象，新規將於7月23日正式生效。雖然新規沒有點名針對中國，但對中國的出口將受到限制。
近年來，印度也一直在加快本國半導體產業發展。2021年，印度批准了約100億美元的科技補貼以吸引全球芯片製造商。不過，路透社評論稱，印度的半導體夢想正面臨困境。印度政府雖然一直搖晃着100億美元補貼的錢袋子，但實際動作很少。美光科技在印度古吉拉特邦建工廠僅用來檢測和封裝芯片，與實際意義上的“生產半導體”相去甚遠。7月10日，富士康發聲明稱，已退出與印度韋丹塔集團合作的半導體合資企業，該項目高達195億美元。
“印度半導體立國計劃籠罩陰影”，《日本經濟新聞》20日以此爲題報道稱，7月下旬在古吉拉特邦舉行半導體振興活動，預計莫迪也將出席。目前，爲確立半導體供應鏈，日印兩國政府正在摸索合作方案，但能否消除韋丹塔和鴻海（富士康母公司）事件留下的不安？對於瞄準製造立國的印度政府來說，早早地迎來了關鍵時刻。▲
