【環球網財經綜合報道】近日，中金公司研究團隊發佈智算未來硅光技術相關研究報告。報告顯示，中金測算2022至2028年間，400G以上的高速數通市場中，硅光模塊的市場空間有望以50%的CAGR增長，其中2025年滲透率有望隨1.6T放量迎來跨越式發展。展望遠期，硅光在通信領域除了光模塊側的用途，還可在交換機側賦能CPO技術，在C2C領域賦能OIO，且在光計算、光傳感等領域亦大有可爲。
硅基光電子是下一代光通信和光互聯繫統的關鍵技術。其相關概念形成於20世紀60年代，後由Intel等企業在傳輸領域拓展至商用。具體發展階段經歷技術探索（2000年之前）、技術突破（2000-2008年）和集成應用（2008年至今）共三個階段。
中金團隊表示，近幾年來，隨着硅光Fabless生態加速完善，產業分工效率提升；部分傳統光模塊的領先廠商經過多年的技術積累和商業發展，已在商用硅光產品上實現了有效的追趕，其有望憑藉更好的成本管理能力和均衡意識，加快推動市場化進程。中金預計隨着1.6T光模塊放量，硅光產品有望加速滲透、迎跨越式發展，至2028年400G+高速數通硅光模塊市場空間有望達到168億美元。
此外，上述研報顯示，在光互聯領域，除了光模塊內部的應用，硅光還將在交換機側賦能CPO技術，在C2C側，OIO潛力較大，成爲了OFC 2024的焦點話題。更進一步，在計算&傳感領域，硅光有望作爲集成平臺支撐光子計算落地，還能推進FMCW激光雷達實現小型化、降成本的演進。中金團隊認爲，硅光技術發展潛力大，從光通信到光計算、光傳感，未來成長可期。
