【環球網財經綜合報道】在人工智能領域，隨着AI市場的爆炸性增長和大型模型如GPT系列等的湧現，AI領域對算力和存儲的需求呈指數級增長。中金公司研究團隊近日發佈研究報告表示，在存算一體模式成爲主流之前，高帶寬存儲（HBM）在提升帶寬等方面有較強優勢。根據SK海力士測算，HBM的需求在2022至2025年之間的CAGR增速將達到109%。HBM的快速增長對多產業鏈環節帶來了增量空間，目前已成爲存儲器鏈條各環節必爭之地。
中金公司研報顯示，HBM堆疊技術對於前後道設備要求大幅提升，鍵合方式路徑變化是市場關注熱點。HBM堆疊環節主要圍繞凸塊製造、表面佈線、TSV、鍵合、解鍵合，光刻、塗膠顯影、濺射機、刻蝕、電鍍等前道工具參與其中。隨着堆疊結構增多，晶圓厚度降低，對減薄、切割、模塑等設備需求提升。較爲關鍵的鍵閤中，當前市場主流鍵合方式依然是TCB壓合以及MR方案，中金認爲未來混合鍵合或將成爲主流方案。
此外，方正證券相關研報則表示，站在當前時點對比上一輪週期，技術端來看，AI服務器需求快速增長，由此帶動HBM加速迭代，數據中心SSD及DRAM也在持續升級，由此滿足新一代數據中心及智能設備終端的產品需求。需求端來看，HBM產能已排至2025年，服務器、PC、智能手機仍處於AI全面滲透的早期階段，AIPhone、AIPC都將在2024~2025年開啓放量，由此在未來幾年全面帶動各大應用領域的存儲容量加速擴張。從供給端來看，原廠處於產能切換的關鍵期，DRAM產能從DDR4向DDR5切換，將造成產能自然消耗30%，而HBM晶圓產能消耗是DDR5的3倍，將進一步加劇存儲產能緊缺。原廠謹慎規劃資本開支，24年新增資本開支主要用於高端產品產能擴張。產能緊缺伴隨需求持續增長，將推動存儲價格持續上行。
