【環球網科技綜合報道】4月7日，在英偉達年度GTC大會上，液冷技術成爲其新品的一大亮點，引發行業廣泛關注，液冷市場“奇點”似乎正加速到來。

英偉達新一代Blackwell Ultra芯片通過“液冷 + 硅光子”的協同進化，基於5nm工藝，單顆芯片集成288GB HBM3e顯存，FP4算力達15PetaFLOPS。其DGX GB300系統採用Grace Blackwell Ultra超級芯片（包含36塊Grace CPU和72塊Blackwell GPU），以及機架級液冷設計，較上一代Hopper架構可提供70倍的AI性能。此外，英偉達推出的開源推理框架Dynamo，藉助革命性的液冷方案，將海量計算節點濃縮進單一機架，使單機架集成60萬組件，整套液冷系統功率達120kW，單機架可實現百億億次計算。英偉達CEO黃仁勳還透露，2027年下半年預計推出Vera Rubin Ultra，每個機架功率將高達600kW，液冷分析師預計Vera Rubin也將全面轉向浸沒式液冷散熱。

市場人士認爲，英偉達的這一系列舉措將液冷技術推到了全球AI產業的風口浪尖，有望掀起“二次冷革命”。國內領先的液冷解決方案提供商網宿科技旗下綠色雲圖運營總監徐明微表示，這標誌着液冷時代的全面來臨，預計今年內液冷滲透將大幅提速。

事實上，英偉達全面擁抱液冷技術並非偶然。早在2022年，英偉達就推出過液冷版A100，去年在其B100、H200芯片上正式從風冷散熱升級爲液冷散熱。據英偉達官方數據，H200在高負載任務下產生的熱量較前代產品增加了約30%，爲確保其穩定運行和持續高性能輸出，引入了液冷散熱技術。實驗對比顯示，液冷散熱效率較傳統風冷提升了約50%。此次英偉達在系列新品中採用液冷散熱，進一步彰顯了其在液冷技術上的堅定決心。

華爾街分析師Hans Mosesmann指出，液冷技術對於克服AI雲端運算挑戰非常關鍵，能爲超大規模雲端服務鋪路。徐明微也表示，英偉達的這一選擇佐證了液冷技術是AI算力的標配。隨着AI算力市場需求的不斷擴大，芯片性能和功耗水平已提升至新量級。例如，基於Blackwell架構的B200功率達到1000W，許多數據中心單機櫃密度已經達到70 - 100kW，這些高功耗輸出對液冷技術提出了更高要求。保障AI芯片的性能與運行穩定尤爲關鍵，這就要求液冷系統更加安全可靠。

不僅英偉達，全球範圍內的AI巨頭早已紛紛佈局液冷技術。谷歌部署液冷系統的數據中心已經達到1GW，且規模還在不斷增長；微軟與Wiwynn合作開發兩相浸沒式液冷方案，已在其華盛頓州的數據中心運行；英特爾與綠色雲圖合作開發了新一代G - Flow浸沒式液冷方案，突破當前單相油冷浸沒式冷卻的技術瓶頸，實現了kW級散熱。

在國內，政策與產業也在加速推動液冷發展。中國移動、聯通、電信三大運營商在2023年聯合發佈的《電信運營商液冷技術白皮書》中提出，2025年開展（液冷）規模應用，50%以上項目應用液冷技術。此外，《上海市智能算力基礎設施高質量發展“算力浦江”智算行動實施方案（2024—2025年）》中也明確，力爭到2025年上海市新建智算中心PUE值達到1.25以下，智算中心內綠色能源使用佔比超過20%，液冷機櫃數量佔比超過50%。

無論是AI巨頭加速採用液冷技術所釋放的風向標信號，還是國內政策時間點的明確，都預示着2025年將是液冷產業爆發的關鍵時點。全球高科技產業研究機構Trend Force的調查顯示，預估2025年隨着GB200機櫃方案正式放量出貨，將帶動整體AI芯片的液冷散熱滲透率，從2024年的11%提升至2025年的24%。

液冷產業鏈將順勢迎來發展強心針。中信證券觀點認爲，具有全鏈條能力的液冷系統解決方案廠商將更具潛力。業內人士表示，液冷系統廠商打通了從研發、測試、驗證到生產、交付、運營的所有環節，技術儲備更爲完備，經驗也最爲豐富，並且有能力協同上下游，通過產業供應鏈加快推動液冷技術的研發與應用，將率先收穫機遇。

以綠色雲圖爲例，作爲國內最早專攻液冷技術的企業，公司憑藉長期深耕，構建起從研發、測試、生產到交付的全棧能力。其液冷產品已在諸多領域規模應用，技術成熟度、穩定性、可靠性方面得到了市場長時間的驗證，擁有領先的技術和能力壁壘。同時，綠色雲圖近年來積極與芯片、服務器、冷卻液等廠商以及科研院所合作，產業生態資源也較爲雄厚。據徐明微透露，綠色雲圖現已交付多個液冷智算中心項目，爲國內AI廠商提供穩定、可靠、高效的智算服務。

不過，徐明微也強調，液冷產業的爆發並非一蹴而就，也絕非一己之力。產業需要共同邁向安全、高效、標準化，離不開上下游協同。從芯片、服務器到液冷系統，各環節需把控安全、推動技術融合，同時亟待建立統一標準。儘管挑戰仍多，但需行業攜手，探索前行。（文智）