【環球網科技綜合報道】5月6日消息，據外媒《福布斯》報道，蘋果公司今年秋季即將發佈的iPhone 17系列中，一款名爲“iPhone 17 Air”的超薄機型成爲行業焦點。這款產品或以5.5毫米的機身厚度刷新智能手機輕薄紀錄，但最新曝光的硬件設計細節顯示，其USB-C端口布局可能採用“非傳統”方案。
據產業鏈知情人士及渲染圖泄露信息，iPhone 17 Air將搭載蘋果史上最纖薄機身，厚度較現款iPhone 15 Pro Max（8.25毫米）縮減超33%，甚至低於iPad Pro 2024（5.1毫米）的平板厚度。行業推測，爲實現這一突破，蘋果或採用全新鈦合金-碳纖維複合中框、堆疊式主板及定製化電池模組，但散熱效率與電池容量是否妥協仍待驗證。
與超薄機身同樣引發爭議的，是iPhone 17 Air USB-C端口的疑似設計變更。近期流出的3D打印假人模型顯示，該機型USB-C端口位置未延續蘋果自iPhone 15系列以來的居中對稱佈局，而是向機身左側偏移，且端口外緣金屬框架被取消，僅保留核心觸點區域。
分析師指出，這一策略與蘋果2023年專利中“可摺疊磁吸端口”技術路線暗合，即通過模塊化接口降低機身厚度，同時以磁吸配件保障數據傳輸穩定性。若iPhone 17 Air端口設計屬實，其或將開啓智能手機“接口輕量化”的新紀元。（青山）
