【環球網科技綜合報道】5月16日消息，據外媒報道，蘋果公司主要代工廠富士康傳來消息，其與印度IT巨頭HCL集團合資建設半導體工廠的項目已獲得印度內閣批准。該項目投資額達370億印度盧比（約合4.35億美元）。
據印度信息技術部長阿什維尼·瓦伊什納週三在新德里舉行的新聞發佈會上介紹，這座半導體工廠預計2027年投入運營。從功能規劃來看，該工廠初期定位爲半導體組裝和測試（OSAT）設施。由於印度目前缺乏先進的芯片製造設施，所以工廠不會立即開展芯片製造工作，而是先專注於爲在其他地方生產的芯片提供封裝和測試服務。不過，瓦伊什納透露，一旦工廠投入生產，顯示面板製造也將落戶印度，該工廠每月的晶圓產能將達到20,000片，月產量可達3600萬臺。
蘋果首席執行官蒂姆·庫克曾表示，讓印度承擔更多製造和組裝工作是蘋果應對中美貿易不確定性的方法之一。庫克當時暗示，深化與印度的關係能使蘋果避免因關稅被迫提高設備價格，儘管有消息稱該公司本身也在考慮提價。
事實上，蘋果近年來已在印度市場動作頻頻。除了加倍投入印度本地iPhone組裝並將其出口到美國和其他市場外，蘋果還計劃通過生產包括AirPods在內的其他設備來擴大在印度的製造基地。（純鈞）
