【環球網科技綜合報道】6月4日消息，博通（Broadcom）宣佈正式交付其最新一代數據中心交換機芯片Tomahawk 6。據介紹，該芯片單芯片交換容量爲102.4Tbps，較現有以太網交換機帶寬翻倍，並支持超大規模GPU集羣的互聯需求，單顆芯片即可驅動多達10萬張GPU協同工作。
據稱，Tomahawk 6專爲AI時代設計，其帶寬理論峯值達102Tbps，相當於每秒處理2.5萬部4K電影，較前代Tomahawk 5芯片實現6倍吞吐能力提升；架構創新方面，其支持100G/200G SerDes接口及共封裝光學模塊（CPO），兼容超大規模AI網絡運營商的定製化需求。
據博通核心交換業務高級副總裁Ram Velaga透露，當前AI計算依賴GPU集羣，但網絡傳輸效率不足導致GPU利用率普遍低於40%。Tomahawk 6通過消除數據傳輸瓶頸，使GPU集羣的實際算力釋放效率提升至90%以上，爲萬億參數大模型的訓練與推理提供基礎支撐。
“這相當於爲AI算力裝上了超級高速公路。”Velaga比喻道，“未來，單數據中心容納百萬張GPU將成爲可能。”
儘管製造成本較前代翻倍，但博通稱將通過技術溢價策略將芯片售價控制在2萬美元以下，並提供批量採購折扣。分析機構指出，Tomahawk 6的推出或使AI訓練成本降低30%-40%。
此外，博通公司計劃於2025年下半年推出升級版Tomahawk 6 3nm芯片，進一步優化能效比。同時，博通在AI ASIC領域已積累超過100個7nm/5nm/3nm設計項目，客戶涵蓋Meta、谷歌、OpenAI等科技巨頭。
受Tomahawk 6量產消息推動，博通股價在財報發佈前48小時內上漲3.3%，市值突破1.2萬億美元。摩根大通（小摩）維持其“增持”評級，並預測博通2025財年數據中心業務營收將同比增長65%，AI相關訂單佔比超40%。（青山）
