Switch 2被曝後蓋鼓包質量問題 任天堂已啓動調查

【環球網科技綜合報道】6月10日消息,多名消費者在社交媒體及遊戲論壇上曝光新購入的任天堂Switch 2主機存在後蓋鼓包問題,並附上照片及視頻佐證。據用戶描述,鼓包現象在設備未通電狀態下即可肉眼觀察,用手輕觸後蓋時,鼓包區域凸起更爲明顯,引發對產品安全性及耐用性的擔憂。

一名用戶發佈的照片顯示,其Switch 2主機後蓋中部出現約3毫米的凸起,邊緣部分與機身縫隙擴大。該用戶稱,設備購買僅一週,未經歷摔落或極端溫度環境,正常使用中突然發現異常。“鼓包位置靠近散熱孔,擔心長期使用會導致內部元件受損。”另一名用戶補充道,其設備在待機狀態下後蓋溫度異常升高,疑似與鼓包現象相關。

針對用戶反饋,任天堂官方客服稱,已收到多起關於Switch 2後蓋鼓包的投訴,並已成立專項小組展開調查。公司聲明稱:“我們高度重視消費者反饋,目前正在對問題設備進行技術檢測,後續將根據調查結果採取相應措施。”

硬件分析師指出,後蓋鼓包可能由電池膨脹、內部結構變形或材料耐久性不足導致,需進一步檢測才能確定具體原因。目前,任天堂尚未明確是否啓動召回程序,但已暫停部分批次設備的發貨。(青山)



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