【環球網財經綜合報道】4月11日，燦芯半導體（上海）股份有限公司（簡稱：燦芯股份，代碼：688691）科創板首發上市，開盤漲超170%，總市值達65.41億元。公司是一家專注於提供一站式芯片定製服務的集成電路設計服務企業，定位於新一代信息技術領域，自成立至今一直致力於爲客戶提供高價值、差異化的芯片設計服務。

半導體行業開啓上行通道推動公司快速發展

從芯片設計到設備材料，從智能汽車的崛起到生成式AI的爆發，過去幾年，中國半導體產業經歷了起伏的週期。

全球及國內半導體經歷了2022、2023年兩年劇烈的主動去庫存過程之後，半導體行業已經觸底反彈，開啓了新的上行通道。得益於存儲器價格反彈和全行業庫存修正，IDC預估2024年全球半導體市場規模將上漲20%，達到6302億美元，並預估到2027年全球半導體市場規模將達8045億美元，超過此前預估的6.7%。這主要歸因於AI手機、AIPC等AI終端應用有望加速替代更新。

隨着全球半導體行業整體景氣度的提升，半導體設計市場也將重回增長趨勢。燦芯股份作爲全球集成電路設計服務行業頭部廠商，必將在新一輪半導體行業的增長週期中，進入快速發展通道。

而在當前半導體相關產業國產化需求牽引大背景下，類似燦芯股份這樣擁有針對境內主流晶圓代工廠不同工藝節點豐富設計服務經驗的本土設計服務公司，必將在產業發展進程中脫穎而出併成爲芯片自主化的堅強後盾，並對我國集成電路設計產業發展具有重要商業價值與戰略意義。

持續創新積累打造堅實競爭壁壘

自設立以來，燦芯股份一直致力於爲客戶提供優質可靠的一站式芯片定製服務，並自主研發形成了以大型SoC定製設計技術與半導體IP開發技術爲核心的全方位芯片設計技術服務體系。

與其他芯片設計服務公司相比，燦芯股份擁有較爲豐富的高性能IP儲備以及與工藝高度結合的完整設計服務能力，同時公司與中國大陸技術最先進、規模最大的專業晶圓代工企業擁有戰略合作關係，代表着公司是中國大陸實現領先的“自主、安全、可控”設計服務企業之一。

隨着下游應用市場對於芯片性能、功耗、集成度、兼容性的要求不斷提高，芯片設計風險、開發成本及開發週期不斷攀升，這使得客戶在選擇芯片設計提供商時對於其設計效率、流片成功率與產品性能極爲關注。

燦芯股份的芯片設計能力受到客戶的廣泛認可，公司爲客戶提供芯片定製服務最終轉化爲客戶品牌的芯片產品被廣泛應用於物聯網、工業控制、消費電子、網絡通信、智慧城市、高性能計算等行業。

同時，燦芯股份擁有覆蓋主流邏輯工藝節點與包括BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節點的完整芯片定製能力，能夠滿足客戶多樣化需求。

業績逆勢增長髮展前景可期

從財務數據來看，2020年至2022年，燦芯股份分別實現營業收入5.06億元、9.55億元和13.03億元；實現淨利潤0.18億元、0.44億元和0.95億元。2022年下半年以來，受下游需求波動影響，半導體產業整體處於下行週期，行業內多家頭部企業普遍出現業績下滑情況，而2023年度，公司實現營業收入13.4,1億元，較上年同期增長2.99%，實現淨利潤1.7億元，同比增長79.70%。

能夠在行業下行週期，做到逆勢上揚，與公司領先的技術能力和出色的經營策略必不可分。作爲國內領先的芯片設計服務公司，燦芯股份持續服務於不同應用領域客戶的差異化芯片定製需求，受單一應用行業或細分領域需求波動影響較小，在行業整體下行的環境下，芯片定製業務收入整體仍略有增長。

隨着消費電子、網絡通信、工業控制、物聯網、人工智能、雲端及邊緣計算等應用領域的持續發展，應用場景需求呈現碎片化、差異化、個性化等特徵，而定製芯片因其高性能、低功耗、低成本等優勢逐漸受到市場青睞。

不同行業領域的高端芯片產品具有各自不同的設計門檻，設計難度較大。燦芯股份基於自身核心技術、關鍵領域高性能IP與成熟的可複用系統級芯片設計平臺，多年來在主流工藝節點不斷爲客戶提供在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指標達到平衡的最優方案。

公司基於自身技術與服務優勢吸引了大量客戶使用公司芯片定製服務，使得公司在主流工藝節點上積累了大量設計服務經驗，亦促進了公司技術沉澱與持續優化。同時，公司利用現有設計平臺與設計經驗，可根據客戶需求對高性能IP進行定製，並針對具體應用場景進行架構和設計的深度優化，實現客戶產品的差異化定製。

本次發行上市，燦芯股份募資總額爲5.96億元，將全部用於建設網絡通信與計算芯片定製化解決方案平臺、工業互聯網與智慧城市的定製化芯片平臺及高性能模擬IP建設平臺。未來，隨着下游市場應用的不斷開拓，以及智能汽車、AI大模式等新興領域對芯片的定製化需求日益增加，燦芯股份在定製芯片業務方面的優勢必將進一步放大，發展前景廣闊。