【環球網財經綜合報道】5月24日，韋爾股份（603501.SH）發佈重磅公告，擬發行H股並在香港聯交所主板上市。若此次H股上市成功，A+H兩地上市的半導體企業將再添一員，行業格局或迎新變局。
韋爾股份在公告中明確，發行H股旨在增強境外融資能力，加快公司國際化戰略及海外業務發展。公司表示，將結合股東利益與資本市場情況，擇機完成發行。募資用途方面，韋爾股份表示將用於加強關鍵核心技術及產品開發、全球化市場與業務拓展、目標產業戰略投資及併購、補充營運資金及其他一般公司用途等。
近年來，半導體企業“A+H”兩地上市潮湧動。除韋爾股份外，兆易創新、江波龍、納芯微等企業也於今年上半年官宣赴港計劃。目前，中芯國際、華虹半導體等已實現A+H佈局，若韋爾股份成功登陸港股，其將成爲半導體領域“A+H”陣營的重要新成員。
值得注意的是，韋爾股份此前宣佈更名，擬將公司名稱變更爲“豪威集團”。公司解釋稱，2019年完成對全球前三大圖像傳感器芯片設計公司豪威科技的收購。2024年圖像傳感器業務貢獻主營業務收入的74.76%，更名旨在更精準反映業務佈局與戰略方向，提升市場影響力。
財務數據顯示，韋爾股份2024年營收257.31億元，同比增長22.41%，歸母淨利潤33.23億元，同比增長498.11%。其中境外收入佔比超八成，爲209.62億元。
今年以來，韋爾股份股價波動劇烈，年初從100元/股附近上週，2月最高漲至161.96元/股，隨後回調至4月的111.50元/股，近期企穩回升。截至5月23日，公司股價報收130.19元/股，總市值達1584億元。（聞輝）
