作爲半導體產業的基石之一，EDA行業正蓬勃發展。據中國半導體行業協會預測，2025年中國EDA軟件市場規模將達到184.9億元，2020至2025年年均複合增速爲14.71%。

對於當前國產EDA行業的發展態勢，合見工軟CTO賀培鑫表示，“一方面，國內有規模的芯片設計公司成長很快，且中國EDA市場的年複合增長率也超過了全球EDA市場的增長速度。但是另一方面，國產EDA行業還是面臨一些挑戰。”

賀培鑫認爲，國產EDA行業需要克服的挑戰包括技術壁壘高、投入大，技術人才有限。此外，目前國內的EDA公司主要聚焦單點工具，缺乏併購還有建設產業上下游生態建構的經驗，因此很少能覆蓋到全流程的工具鏈。

據賀培鑫介紹，爲了應對上述挑戰，合見工軟堅持新國產EDA多維演進戰略，並進行了一系列佈局。其一，持續進行技術創新，招收國際知名專家，培養國內人才梯隊。

其二，構築產業生態。“不僅面向芯片，還有芯片上游的系統，下游的封裝、PCB，我們都要能夠做到協同設計，而且要確定整個設計的流程是可以收斂、協同優化的。合見工軟要打造全流程的工具鏈，所以我們也會持續尋找併購和整合的機會。”賀培鑫說。

賀培鑫透露，在這樣的戰略引領之下，過去的兩年中，合見工軟取得了很多進步，不管是在員工人數、產品數量方面，還是研發機構數量方面，都成長了5倍至15倍。在產品線方面，合見工軟也從原來單一的數字仿真器產品線（UniVista Simulator）成長到多個產品線。

“合見工軟的策略就是要提供完整多維的工具，以便能夠徹底地幫助國內的芯片設計公司還有系統設計公司解決業務過程中面臨的挑戰，做到聯合優化而且保證工具的結果是可以收斂的，尤其是在性能和能效上面。”賀培鑫說。

基於多維演進產品戰略，近日，合見工軟也發佈一系列EDA與IP產品，包括測試向量自動生成工具UniVista Tespert ATPG、商用級全場景驗證硬件系統UniVista Unified Verification Hardware System、虛擬原型設計與仿真套件UniVista V-Builder/vSpace、全國產PCIe Gen5完整解決方案UniVista PCIe Gen5 IP、新一代電子系統研發管理平臺UniVista EDMPro。

比如，作爲合見新宣佈的商用級的全場景的驗證硬件系統UniVista Unified Verification Hardware System，UVHS，UVHS是創新的高性能、大容量全場景驗證專用硬件加速平臺，集成了自主研發的全流程時序驅動的智能編譯軟件UVHS Compiler，可以在單一驗證EDA系統中以不同運行模式例如emulation或prototyping，來應對複雜多樣的SoC軟硬件驗證任務所帶來的全場景要求。目前該產品已在多家客戶的主流大芯片項目中成功完成超過60億門設計規模的實際商業化部署，並實現成功流片迭代。

賀培鑫告訴記者，這五款不同的產品可以覆蓋到五個維度，即系統、IP、實現、驗證、芯粒/封裝/PCB。結合此前推出的三大工具，合見工軟正在一步步深化新國產EDA多維演進戰略。