【環球網科技綜合報道】美國當地時間10月25日，在2023高通驍龍峯會期間，作爲特邀嘉賓的榮耀CEO趙明宣佈，榮耀Magic6將搭載全新第三代驍龍8移動平臺，支持70億參數的AI端側大模型，並首次向外界展示了榮耀手機端側AI大模型的部分功能，以及MagicRing信任環在跨系統、跨設備、跨應用的無縫流轉體驗升級。

與雲側AI大模型不同，榮耀端側AI大模型基於個人化理解和感知來完成場景化任務閉環。其優勢在於可以更好的學習用戶個人數據，且個人數據不出端、不上雲，隱私信息更安全，是個人化的智慧生命體。同時在端側積累個人知識庫，可遷移、可繼承、可成長。隨着端側AI對用戶個人數據和習慣的學習成長，能夠帶來更深入的意圖理解和更加個性化的複雜場景服務。

結合多模態自然交互，榮耀Magic6對用戶意圖理解將更精準更立體，能夠認知學習圖像、文本和複雜語義，帶來千人千面的用戶專屬智慧服務。

據瞭解，此次榮耀與高通深度合作，主要圍繞性能、功耗和用戶隱私等方面進行聯合創新，推動了AI大模型在端側的更好部署。在性能方面，雙方聯合優化端側AI大模型的推理性能，充分釋放端側NPU算力；在功耗方面，聯合優化端側NPU調度，讓大模型應用流暢又省電；最後，在隱私安全方面，雙方聯合優化端側AI大模型應用的數據通路防護，保障用戶隱私絕對安全。

在峯會現場，榮耀展示了包括智慧成片和靈動膠囊在內的端側AI能力，以及MagicRing信任環所帶來的的升級功能，如攝像頭跨設備分享、APP跨設備拖拽等功能，讓跨系統、跨設備、跨應用的無縫流轉體驗更進一步。

榮耀智慧成片功能，可以根據用戶偏好和關鍵節點對圖庫裏的圖片、視頻進行智能檢測、篩選，並主動匹配音樂字幕，一鍵即可成片。榮耀靈動膠囊，是依託於高通芯片的低功耗能力和榮耀獨有的眼動操控技術所開發的趣味功能，比如，當頂部膠囊出現打車通知時，用戶只需要看一眼，就能自動打開卡片看到車牌號碼和到達時間，持續注視，卡片還會進一步展開到APP，更方便用戶單手操作。

MagicRing信任環此次升級主要體現在攝像頭、Pad、PC等連接設備的綜合管理和無縫傳輸上。持續升級的MagicRing信任環技術帶來了更多類型數據的傳輸，且信號更穩定，能耗更低。比如，高清的手機攝像頭支持在PC端共享，文件可以在手機、Pad、PC三臺設備裏跨屏拖拽、隨意編輯。

值得一提的是，趙明還透露，榮耀筆記本將採用剛剛發佈的驍龍X Elite處理器，首批產品將於2024年中推出。

作爲高通面向PC打造的最新計算處理器，驍龍X Elite可顯著提升PC體驗。而第三代驍龍8則可進一步推動端側AI的規模化擴展。這兩款平臺均能夠以極快速度處理生成式AI任務。