【環球網科技報道 記者 鄭湘琪】10月26日，Canalys發佈的最新數據顯示，2023年第三季度，中國智能手機市場出貨量爲6670萬部，其中榮耀憑藉產品及渠道競爭力，以18%的市場份額重返第一，出貨1180萬部。

而在太平洋彼岸的美國夏威夷，另一則關於榮耀的突破性進展也正式官宣。在2023高通驍龍峯會期間，榮耀CEO趙明宣佈，榮耀Magic6系列將搭載第三代驍龍8移動平臺，支持70億參數的端側AI大模型。

趙明在採訪中表示，AI在端側的發展具有無窮的想象力，目前榮耀端側AI大模型可基於對用戶偏好的理解和感知，爲用戶提供個性化服務，結合多模態自然交互，榮耀Magic6對用戶意圖理解更精準更立體，能夠認知學習圖像、文本和複雜語義，帶來千人千面的用戶專屬智慧服務。而榮耀Magic6內置的端側AI大模型也將全面融入到AI使能的個人化全場景操作系統中。

從雲側到端側：更“懂你”、更安全

當前階段，大模型相關新研究、新產品競相湧現，應用行業正從辦公、生活、娛樂等方向，向醫療、工業、教育等領域加速拓展。據研究機構預測，2023年全球大模型市場規模將達到210億美元，到2028年其規模將達到1095億美元。

從用戶日常應用角度來看，趙明坦言，雲側AI大模型核心在通用、公用知識，是人類知識庫的積累，但是它不知道用戶個人的需求，因爲用戶不可能讓它學習很多個人生活習慣，這是很隱私的東西。比如，雲側大模型可以寫科幻小說，但很難寫出用戶過去十年的年終報告，並判斷出相應的趨勢。因爲這涉及用戶隱私與安全，在未獲得用戶過去十年工作情況的前提下，雲側大模型無法寫出報告，所以真正幫助用戶更好管理自己事情的時候還是要靠端側AI能力。

基於此，榮耀端側AI大模型基於個人化理解和感知來完成場景化任務閉環。與雲側大模型相比，其優勢在於可以更好地學習用戶個人數據，且個人數據不出端、不上雲，隱私信息更安全，是個人化的智慧生命體。同時在端側積累個人知識庫，可遷移、可繼承、可成長。隨着端側AI對用戶個人數據和習慣的學習成長，能夠帶來更深入的意圖理解和更加個性化的複雜場景服務。

“AI在端側的發展具有無窮的想象力。”趙明強調，未來每個用戶的操作系統使用一段時間之後，都會基於個人使用習慣，對於處理器能力、GPU能力、NPU能力，以及拍照的習慣，進行相應調整。端側AI將提供最貼心、最“懂你”的使用體驗。

在驍龍峯會現場，趙明也展示了包括智慧成片和靈動膠囊在內的端側AI能力。其中，榮耀智慧成片功能可以根據用戶偏好和關鍵節點對圖庫裏的圖片、視頻進行智能檢測、篩選，並主動匹配音樂字幕，一鍵即可成片。榮耀靈動膠囊則是依託高通芯片的低功耗能力和榮耀獨有的眼動操控技術所開發的趣味功能。以出行場景爲例，當頂部膠囊出現打車通知時，用戶只需要看一眼，就能自動打開卡片看到車牌號碼和到達時間，持續注視，卡片還會進一步展開到APP，更方便用戶單手操作。

從過去到現在：前瞻性佈局平臺級AI

作爲一家堅守長期主義的智能終端廠商，榮耀已把“篤行致遠”寫入價值觀。而在AI領域，榮耀在端側大模型的突破也同樣離不開漫長的蓄力與積累。“對於AI和操作系統領域的價值主張，榮耀從一開始獨立出來就把它變得清晰、明確，可以支撐我們走五年，甚至更長的時間。經過過去幾年的積累，到後面我們的發展方向都是非常清晰明確的。”趙明說。

事實上，榮耀對於手機AI的探索可以追溯到2016年。2016年榮耀首款AI手機搭載Magic Live智慧系統，帶來全新交互，致力於在娛樂、工作、購物、旅行的方方面面成爲用戶貼身管家。趙明表示，“我們一開始是把AI的一些理念應用到單個業務的增強、使能上。比如第一代發佈的AI手機基於任務式會有明確輸入，導出明確輸出，這是初始AI。再往後走，我們就可以用AI技術來分析，像是在拍照方面分析出這是藍天白雲，然後做渲染強化，讓天更藍，樹更綠。”

2022年榮耀又推出了平臺級AI，使其基於位置、時間對消費者習慣進行整合式的機器決策。比如AI使能的全場景操作系統MagicOS，在智慧互聯、智慧服務、隱私安全以及流暢性能四個方面，爲消費者帶來全新升級體驗。

值得一提的是，平臺級AI的基礎也讓榮耀在向大模型演進的時候把握好算力和功耗之間的平衡。趙明告訴記者，“端側大模型最大的挑戰就是算力和功耗的平衡，處理能力要強，相應的功耗就會高，在手機上的應用又需要低功耗地處理。這就是‘既要、又要、還要’，非常考驗公司在AI方面的積累和真正的能力。還好榮耀一直堅持這個方向，我們認爲端側大模型給了我們一個更好的契機，把真正的AI核心能力大大提升一步。”

據悉，榮耀的端側大模型發展也將沿原有的平臺級AI邏輯和方向發展，進一步強化其理念、算法與能力。“端側大模型的應用會讓榮耀的平臺級AI更‘懂你’，越用越好用。當我們把70億的模型應用到過去平臺級AI的演進上，這對於你個人的生活學習，以及圍繞着你個人的服務，比如存儲照片管理能力的提升，可能是越階性的。”趙明稱。

從現在到未來：“雲端”結合，開放合作

談到大模型領域的發展趨勢，趙明認爲，未來大模型技術應該是雲側和端側相結合，端側大模型可以幫用戶更好地與雲側大模型進行溝通，提升後者的使用效率。“端側大模型對用戶理解最深，可以把一些基本的信息交互到雲側，幫助用戶在保護個人數據隱私的同時，把背後的潛藏意識跟雲側大模型溝通，從而平衡端側和雲側提供的服務。”

因此，榮耀相信，未來端側AI與雲側AI相結合，才能更好地滿足用戶需求，真正解決用戶問題。這也正是榮耀未來在AI維度的發展方向。趙明透露，目前很多垂域雲側大模型廠商未來都是榮耀的合作伙伴。值得關注的是，在雙方合作過程中，榮耀的端側大模型也將幫助用戶管理和判斷哪些數據可以給服務商，從而更好地保護用戶隱私安全。

除了在雲側大模型領域，榮耀同樣在移動平臺、應用領域與生態夥伴進行密切合作。比如此次榮耀與高通深度合作，主要圍繞性能、功耗和用戶隱私等方面進行聯合創新，推動了AI大模型在端側的更好部署。在性能方面，雙方聯合優化端側AI大模型的推理性能，充分釋放端側NPU算力；在功耗方面，聯合優化端側NPU調度，讓大模型應用流暢又省電；在隱私安全方面，雙方聯合優化端側AI大模型應用的數據通路防護，保障用戶隱私安全。

此外，爲進一步提升端側AI的服務能力，榮耀也將與快遞、電影、航空等合作伙伴融合打通。據趙明介紹，榮耀堅持開放合作的生態，未來將把70億的算力能力共享出去，合作伙伴接入後可以用到榮耀的大模型算力能力，消費者體驗也將大幅度提升。目前，榮耀已在南京成立了開放實驗室，使合作伙伴可以在其中互聯互通。

展望未來，隨着榮耀Magic6內置的端側大模型全面融入到AI使能的個人化全場景操作系統中，用戶的全場景智慧生活將解鎖無盡的想象空間。“未來榮耀MagicOS所打造的個人化全場景操作系統會因爲端側AI算力、AI大模型應用大幅提升，在MagicOS 8.0和榮耀Magic6發佈之後，榮耀也將加大在AI領域的領先程度。”趙明說。