【環球網金融綜合報道】5月24日，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司正式宣佈成立，由張新擔任法定代表人，其註冊資本高達3440億人民幣。該公司的經營範圍廣泛，涵蓋了私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務，以及以私募基金形式從事的股權投資、投資管理、資產管理等活動，同時還提供企業管理諮詢服務。
國家集成電路產業投資基金，通常被稱爲“大基金”，其前瞻性佈局爲我國芯片產業的升級提供了強大的支持，進而推動我國在全球芯片領域的競爭優勢日益凸顯。
談及大基金的定位，早在2014年，國務院就發佈了《國家集成電路產業發展推進綱要》。在工信部、財政部的指導下，大基金應運而生，旨在扶持我國本土芯片產業，通過國產化手段解決對國外廠商的高度依賴問題。
大基金一期的主要任務是完成產業佈局。其募集規模約1387億元，併成功撬動超過5000億元的地方基金和私募股權投資基金。投資方向主要聚焦於集成電路芯片設計、製造、封裝、測試等領域。2018年5月，大基金一期的投資工作圓滿結束。
二期大基金則定位於投資佈局核心設備以及關鍵零部件，以保障芯片產業鏈的安全。2019年，大基金二期啓動，規模達到2042億元，成功撬動近6000億元的社會資金，接力一期基金，覆蓋的領域也更爲廣泛，包括晶圓製造、集成電路設計工具、芯片設計、封裝測試、裝備、零部件、材料以及應用等多個領域。
相較於第一期，第二期大基金更注重產業的整體協同發展與填補技術空白，積極扶持龍頭產業，努力提高國產替代化率。從大基金一、二期的投資方向來看，兩者的佈局邏輯存在明顯的差異。
華鑫證券認爲，國家大基金的前兩期主要投資方向集中在設備和材料領域，爲我國芯片產業的初期發展奠定了堅實基礎。隨着數字經濟和人工智能的蓬勃發展，算力芯片和存儲芯片將成爲產業鏈上的關鍵節點。國家大基金一直以來對產業趨勢深刻把握，並具備推動產業升級、提升國家競爭力的決心。因此，此次大基金三期，除了延續對半導體設備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列爲重點投資對象，AI相關芯片或成爲新的投資重點。
