【環球網財經綜合報道】近期半導體行業熱聞不斷，繼臺積電傳出針對3nm、5nm先進製程和先進封裝執行價格調漲的消息之後，國內券商機構預計，華虹半導體也將結束兩年跌勢、下半年或將漲價10%。
對此有業內人表示，功率半導體最壞的時刻已經過去，晶圓代工廠“內卷”已經出現收斂信號，各大晶圓廠的產能已經接近滿載，未來將帶來價格上漲彈性。中信證券也在研報中預計，全年半導體市場規模實現穩健增長；同時目前低端產品開始漲價，有望擴散至全行業；未來先進封裝發展趨勢明確，當前佈局領先廠商有望深度受益。
二級市場方面，Wind半導體精選指數（8841349.WI）自2月初減低以來，已從最低時的12471點上漲至目前的17952點，累計漲幅超過40%；上週該指數全周漲幅達6.83%，本週一繼續上漲2.39%。
中信證券還具體分析提到，2023年，全球半導體產業經歷長達一整年的低迷，高庫存、低需求、減投資和降產能等操作一直在各個子板塊輪動，自23Q4開始看到新一輪景氣週期的曙光；SIA預計全球半導體市場規模2024年同比將提升13.1%至5884億美元，創歷史新高，證明全球半導體市場正在逐步復甦。
