本報記者 丁蓉

在人工智能大模型高算力需求推動下，HBM（高頻寬存儲器）成爲存儲廠商佈局的重點。近日英偉達宣佈推出的新一代圖形處理器，搭載了HBM3e內存，帶來容量、帶寬和性能的全面升級，也令SK海力士、三星、美光公司等供應商紛紛加大HBM產能。

集邦諮詢分析師汝合媛向《證券日報》記者表示：“高端人工智能服務器的圖形處理器搭載HBM已經逐步成爲主流，2023年全球搭載HBM總容量將達2.9億GB，同比增長近六成。”

而中國電子商務專家服務中心副主任郭濤告訴《證券日報》記者：“已有多家A股上市公司在HBM領域佈局，隨着算力需求的持續增長，預計會有更多的公司加入HBM領域的競爭中。”

HBM有望大規模商用

HBM屬於DRAM（動態隨機存取存儲器）中的一個類別，通過將多個存儲器堆疊在一起，形成高帶寬、高容量、低功耗等優勢，突破了內存容量與帶寬瓶頸。

HBM受到了存儲巨頭的高度重視。自2013年SK海力士首次成功研發HBM以來，三星、美光等存儲巨頭也紛紛入局，展開了HBM的升級競賽，從第一代HBM開始，逐步迭代到第四代HBM3、第五代HBM3e。

今年以來，人工智能大模型興起，HBM成爲當前人工智能服務器圖形處理器存儲單元的主流解決方案。中國信息協會常務理事、國研新經濟研究院創始院長朱克力在接受《證券日報》記者採訪時表示：“從技術演進看，HBM技術從首次提出到現在已經歷了多代發展，技術不斷進步，儘管在實際應用中還面臨成本、良率、可靠性等層面的挑戰，HBM的帶寬、容量和能效等關鍵指標卻均在持續提升。HBM作爲一種高性能的存儲器技術，有望在未來幾年迎來大規模商用。”

汝合媛表示：“從競爭格局來看，HBM目前主要由SK海力士、三星與美光公司供應，其中SK海力士具有一定領先優勢，三星、美光公司正在加速追趕。從規格上看，HBM主流將在2024年移轉至HBM3與HBM3e。”

海量算力需求爲HBM帶來廣闊的市場空間。汝合媛分析：“如果以全球範圍內產生5款ChatGPT這類超大型生成式人工智能產品、25款中型生成式人工智能產品以及80款小型生成式人工智能產品估算，至少需要14.56萬顆至23.37萬顆A100圖形處理器。”

上市公司前瞻佈局

當下，HBM成爲存儲大廠“兵家必爭之地”，產業鏈上下游企業在HBM領域的佈局受到關注。在投資者互動平臺上，近日多家上市公司被密集追問HBM領域的業務情況。

上游材料企業聯瑞新材在投資者互動平臺表示：“HBM是提高存儲芯片間互通能力的重要解決方案。這種方案會帶來堆疊層數提升、散熱需求大的技術難題，同時對封裝材料要求越來越高，對粉體顆粒及性能要求也越來越高。對添加的超細粉體材料，需要用到TOPCUT20um以下的Lowα球硅和Lowα球鋁產品。公司部分封裝材料客戶是全球知名企業，公司已配套並批量供應了Lowα球硅和Lowα球鋁產品。”

芯片設計企業國芯科技表示：“公司目前已與合作伙伴一起正在基於先進工藝開展流片驗證相關chiplet芯片高性能互聯IP技術工作，和上下游合作廠家積極開展包括HBM技術在內的高端芯片封裝合作。”

概倫電子也表示：“公司在存儲器、模擬和混合信號等定製類電路的芯片設計領域，掌握了部分具備國際領先能力的核心技術，獲得了衆多全球領先半導體企業包括存儲器頭部企業的量產應用，據瞭解，公司的EDA工具可被部分客戶用於HBM相關的設計製造環節。”

“HBM會在人工智能應用驅動下成爲數據中心內存的重要發展方向，預計HBM與其他存儲器產品將遵循經濟效率的原則長期共存、互爲補充。”佰維存儲相關負責人向《證券日報》記者表示：“公司一直關注着HBM等存儲新技術的發展，以及對內存測試技術演進的影響。目前公司正在籌備的先進封裝項目，涵蓋了Bump、TSV等HBM所需的封裝基礎工藝技術。”

朱克力表示：“目前，全球範圍內的半導體大廠紛紛佈局HBM技術，一些初創公司正在湧現。在這種背景下，擁有自主研發能力和技術優勢的公司將更具競爭力。從生態系統建設來看，HBM的普及和應用不僅需要存儲器本身的技術進步，還需要與處理器、互連等其他組件的協同優化。因此，構建一個完整的HBM生態系統將是未來發展的重要方向。”