MWC 2024:IIIF150將推出8.55毫米超薄Air2 Ultra三防智能手機

2月23日消息,在全球科技盛事2024年世界移動通信大會(MWC)即將拉開帷幕之際,知名手機制造商IIIF150宣佈將推出一款革命性的新品 - 超薄型Air2 Ultra三防智能手機。這款手機的厚度僅爲8.55毫米,刷新了業界對三防手機厚重形象的固有認知。

據悉,Air2 Ultra不僅在設計上追求極致的輕薄,更在防水、防塵和防衝擊等關鍵性能上進行了全面優化。該手機能夠在水下6米的深度內正常工作長達24小時,且能夠承受從1.8米高度跌落的衝擊力,確保在各種惡劣環境下都能保持出色的穩定性。

儘管具備如此強大的防護能力,但Air2 Ultra的機身厚度卻令人驚訝地保持在8.55毫米,與市面上的常規智能手機相當。這一突破性的設計,不僅提升了手機的便攜性,也使其在外觀上更具吸引力。

在硬件配置方面,Air2 Ultra同樣表現出色。它搭載了一顆採用6納米工藝製程的芯片,支持5G網絡,爲用戶帶來高速、穩定的網絡體驗。同時,該手機配備了高達24GB的RAM和最高可達2TB的閃存容量,滿足了用戶對於多任務處理和海量存儲的需求。

在拍照方面,Air2 Ultra配備了一顆1.08億像素的主攝像頭和一顆6400萬像素的夜視攝像頭,無論是白天還是夜晚,都能拍攝出清晰、細膩的照片。此外,3200萬像素的前置攝像頭也爲自拍愛好者提供了出色的成像質量。

值得一提的是,Air2 Ultra還搭載了一塊大容量電池,並支持65W有線快充和無線充電功能。這一配置使得手機在保持長時間續航的同時,也能在短時間內快速充滿電量。

IIIF150表示,Air2 Ultra將運行最新的Android 14操作系統,並採用了人性化的設計理念,使得手機在握持感上更加舒適。無論是外觀還是性能,Air2 Ultra都將成爲本屆MWC的一大亮點。



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