魅族 21 PRO 開放式 AI 終端正式發佈:對所有大模型平臺開放

3月 1日消息,星紀魅族集團日前正式發佈魅族 21 PRO 開放式 AI 終端,爲魅族開啓 AI 時代新紀元。作爲魅族首款擁有開放平臺能力的旗艦手機,魅族 21 PRO 對所有的大模型平臺進行開放,向開發者提供系統權限、API 文檔,並開放處理器的 AI 算力,讓開發者擁有充分的自由度,從而實現更多創新功能和應用服務的製作。

據悉,通過開放的平臺策略,魅族旨在吸引全球範圍內優秀的開發者和開發團隊,共同推動 AI 技術的發展和應用。爲了吸引全球大模型團隊參與 AI 生態的建設,魅族將邀請所有有興趣的團隊在開放平臺上開發大模型應用。同時,魅族還針對月活躍用戶數最高的大模型應用團隊特別設立高達 100 萬人民幣的懸賞機制,激發全球大模型團隊的創新活力。

在外觀上,魅族 21 PRO 採用雙面靈動星弧設計,背板採用創新星垣工藝,全新打造的魅族泰坦玻璃 2.0,使得魅族 21 PRO 的抗跌落能力比上代機型提升 200% 以上。

另外,魅族 21 PRO 擁有 6.79 英寸 21:9 比例和 74mm 極窄機身設計, 正面採用 2K+ 臻彩屏,可實現高達 512PPI 的顯示精度,使得每一個像素點都能展現出極致的細節。同時,魅族 21 PRO 還配備 120Hz LTPO 刷新率和 2160Hz PWM 高頻調光護眼技術。

在性能上,魅族 21 PRO 搭載第三代驍龍 8 旗艦處理器、LPDDR5X 和 UFS4.0 。在此硬件配置基礎上,魅族 21 PRO 配備 4651m㎡ 超大面積 VC 液冷散熱系統,有效降低手機在運行高負荷任務時的溫度。同時,魅族 21 PRO 還搭載智能思維引擎 OneMind 10.5,通過軟硬件的結合進一步提升手機的運行效率和穩定性。

在指紋交互體驗方面,魅族 21 PRO 搭載高通最新一代的 mTouch Max 廣域超聲波指紋識別技術,解鎖面積從 8mm*8mm 大幅提升至 30mm*20mm,解鎖面積比魅族 21 大出 9 倍。

值得一提的是,魅族 21 PRO 在機身密封設計上全面強化,帶來 IP68 級防塵防水功能。

基於 FlymeOS 操作系統強大的 AI 能力,魅族 21 PRO 擁有包括 AI 靈動鍵、AI 輔助輸入、AI 圖庫和 AI 語音在內的豐富 AI 新功能。

具體來看,全新的 AI 靈動鍵支持一鍵呼出 Aicy 助手,用戶通過 Aicy 助手,不僅可以進行通識問答和專業知識諮詢,還可以根據自然語言需求生成文本或圖片;AI 圖庫支持使用自然語言搜索圖片,並通過圖片擴展、魔法消除以及有趣的 AI 寫真功能,讓圖片編輯和創作能力變得更加強大和自由。

接下來,魅族 21 PRO 還將迎來 AI 靈動鍵和 AI 輔助輸入等全新功能。其中,AI 靈動鍵是將 AI 融入 Flyme 用戶熟悉的 mBack 設計當中,只需重按 mBack 就能隨時喚醒系統 AI。AI 輔助輸入可自主理解對話場景中的上下文,幫助用戶自動生成精準回覆。在生成文本時,AI 輔助輸入不僅提供單一選擇,更能一次性展示多個備選建議,以滿足用戶的不同需求。

除了生成消息回覆外,AI 輔助輸入還可根據用戶需求自動進行長文創作。用戶只需輸入一句話,AI 即可生成一篇完整的種草文案或旅行日記。

根據官方透露,AI 靈動鍵和 AI 輔助輸入等功能將在今年上半年陸續推出。

魅族 21 PRO 的影像系統此次也得到升級,後置攝像頭方面,魅族 21 PRO 採用 5000 萬像素廣角主攝像頭,1300 萬像素超廣角攝像頭和 1000 萬像素長焦攝像頭組合,實現影像全焦段覆蓋。

其中,廣角主攝像頭配備 1/1.3 英寸 OV50H 超大感光影像傳感器和 f/1.9 大光圈,能夠捕捉更多的光線和細節;超廣角攝像頭擁有 122° 的超廣角視野,在拍攝風景、建築等場景時,可輕鬆捕捉更寬廣的畫面;長焦攝像頭支持 3 倍光學變焦、30 倍數字變焦和 OIS+EIS 混合防抖模式,即使在遠距離拍攝時,也能保證畫面的清晰度和穩定性。

在充電續航能力上,除了支持 80W Super mCharge 有線超充體驗,魅族 21 PRO 還支持 50W Super Wireless mCharge 無線快充和 10W 無線反向充電功能,搭配 5050mAh 高密度耐久電池,爲用戶提供高效持久的續航體驗。



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