【環球網財經綜合報道】據財聯社報道，3月14日，美國加州半導體公司Cerebras Systems向世界宣佈了一個劃時代的消息：他們的第三代晶圓級AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3)正式面世。這款被業內譽爲“規格參數瘋狂”的芯片不僅在功耗和價格方面保持了穩定的優勢，更是將性能推向了一個新的高度，實現了翻番的壯舉。
據透露，WSE-3在工藝上再次取得了重大突破，升級爲臺積電5nm工藝。雖然具體的芯片面積尚未公佈，但業界普遍預期其將維持在相近的水平。令人矚目的是，這款新型芯片在晶體管數量上實現了驚人的增長，達到了驚人的4萬億個，與此同時，AI核心數量也進一步增加至90萬個。緩存容量更是提升到了44GB，爲用戶提供了更加廣闊的數據處理空間。在外部搭配內存方面，用戶還可以靈活選擇1.5TB、12TB、甚至高達1200TB的內存容量，以滿足不同規模的應用需求。
儘管在覈心數量和緩存容量的增加幅度上並不突出，但WSE-3的性能表現卻實現了質的飛躍。其峯值AI算力高達125PFlops，相當於每秒能夠完成12.5億億次的浮點計算。這一性能指標足以讓WSE-3與頂級的超級計算機相媲美，甚至在某些方面超越了傳統超算的能力。
這款世界領先的AI芯片不僅在設計理念上實現了突破，更在實際應用中展現出了卓越的性能。據Cerebras Systems方面介紹，WSE-3在短短的一天內就能夠完成Llama 700億參數的訓練任務。這一成果無疑將爲人工智能領域的研究和應用帶來更加廣闊的可能性，爲科學計算、數據分析、圖像處理等領域提供強大的算力支持。
隨着人工智能技術的不斷髮展和普及，高性能的AI芯片已成爲推動行業進步的關鍵因素之一。
