【環球網科技綜合報道】近日，高通在其官方活動中，正式發佈了第三代中端和高端音頻芯片組——高通S3 Gen 3與S5 Gen 3。這兩款芯片將全面取代2022年首次亮相的Gen 2型號，爲用戶帶來更爲出色的音頻體驗。

據瞭解，全新的S5 Gen 3音頻芯片在處理能力上進行了大幅提升。其CPU頻率從第二代的80MHz躍升至200MHz，同時，DSP頻率也從雙240MHz提升至350MHz。更值得一提的是，S5 Gen 3的內存相比舊型號增加了1.5倍，這將使得音頻處理更爲流暢，爲用戶帶來更爲豐富的音頻細節。

據悉，高通在S5 Gen 3中加入了強大的AI加速功能。新款芯片包含一個專用AI加速器，可提供高達50倍的計算能力，這將極大地提升人工智能驅動的主動降噪(ANC)和語音處理等功能的性能。此外，S5 Gen 3還配備了用於聽力損失補償、透明模式和噪聲管理等功能的專用硬件，以滿足不同用戶的需求。

對於追求更高品質的用戶，高通還擁有針對“超高端”細分市場的S7和S7 Pro芯片。這兩款芯片在AI加速、CPU和DSP速度上都有着更爲出色的表現，是價格較高市場的理想選擇。

在中端市場方面，高通S3 Gen 3也進行了適度的升級。雖然其CPU仍保持在雙核80MHz，但DSP已提升至雙核240MHz，相比單核240MHz有了明顯的提升。同時，S3 Gen 3還支持高通AI引擎，雖然沒有強大的加速器，但在中端市場中仍具有極高的性價比。此外，這款芯片還支持Google Fast Pair、Qualcomm TrueWireless Mirroring、Auracast等一系列先進功能。

值得一提的是，無論是S3 Gen 3還是S5 Gen 3，都採用了高通的Snapdragon Sound技術，可以提供24位48kHz的無損音樂流。這意味着用戶在使用這兩款芯片的音頻設備時，將能夠享受到與專業級音樂工作室相當的高品質音頻體驗。

爲了進一步推動音頻設備的發展，高通還推出了語音和音樂擴展計劃。該計劃允許耳機制造商在其產品中充分利用高通的技術，包括空間音頻、回聲消除等功能，甚至還可以實現健康跟蹤，如測量用戶的心率等。這將使得未來的音頻設備不僅具有出色的音質，還將擁有更爲豐富的功能。

目前，已有音頻設備製造商vivo宣佈將推出首款搭載Qualcomm S3 Gen 3的設備。vivo智能終端開發部總經理王友飛表示：“通過利用這個強大的平臺，我們爲客戶帶來發燒級品質的音樂聆聽體驗，讓他們能夠準確地聽到藝術家想要的音樂。”