【環球網科技綜合報道】近日，全球知名的半導體公司高通宣佈推出兩款新產品：QCC730微功耗Wi-Fi芯片和RB3 Gen 2機器人平臺。這兩款產品的推出，標誌着高通在無線通信與機器人技術領域又邁出了重要一步。
據高通介紹，QCC730 Wi-Fi芯片是一款專爲物聯網設備設計的雙頻微功耗芯片。該芯片在提高覆蓋範圍和數據傳輸速率的同時，實現了顯著的能耗降低。高通聲稱，與上一代產品相比，新款Wi-Fi芯片在數據傳輸時的功耗降低了高達88%。這一改進無疑將大大提升物聯網設備的續航能力和使用效率。
QCC730芯片的另一大亮點是支持直接雲連接和Matter集成。通過直接雲連接功能，設備能夠更便捷地與雲端進行交互，無需中轉即可實現數據處理，從而提高了操作效率。同時，Matter集成使得該芯片能夠兼容多種家居生態產品，實現智能家居設備的互通性。此外，高通還爲開發者提供了開源的SDK和IDE等工具，以便於進行軟件開發和集成。
在機器人技術方面，高通發佈的RB3 Gen 2機器人平臺則展現了其在人工智能領域的最新成果。該平臺配備了高通的QCS6490 CPU和Adreno 643 GPU，以及集成的Wi-Fi 6E芯片，支持藍牙5.2和LE音頻。這些強大的硬件配置使得RB3 Gen 2平臺能夠支持多個攝像頭傳感器，並具備強大的計算機視覺能力。
高通表示，RB3 Gen 2平臺適用於廣泛的工業應用領域，包括無人機、攝像頭等工業設備。爲了方便開發者進行快速原型設計和測試，高通還提供了完整的開發套件，包括電源、揚聲器、USB線纜和開發板等。同時，提供的Vision Kits則進一步豐富了平臺的應用場景。
據悉，這兩款新產品預計將於今年六月上市。它們的推出將進一步推動物聯網和機器人技術的發展，爲相關行業帶來新的創新和機遇。
